一個稱投資1280億，另一個700億。
任正非曾表示，籌碼不是捏泥球的問題，一夜之間也不能實現。有些人為了在二級市場上獲得一些錢，實際上夸大了芯片的研發。
其實任正非所說的并不是錯的。制作薯條涉及的事情太多了。材料、設備、技術、人才是不可缺少的。沉淀需要時間。一旦有投機的欲望，可能是失敗。
近年來，在中國芯片投資熱潮中，一些企業有炒作的心，因此最終會出現一些“未盡”的局面。今天，我想告訴大家，中國兩大芯片項目，一個據說投資1280億元，另一個是投資700億元。兩年后，他們將不完整，成為“僵尸工廠”。
中國兩大芯片未完成項目：一是投資1280億元，二是武漢宏信最大的700億元未完成的芯片項目。武漢宏信于2017年11月正式啟動。當時，據稱將投資1280億元，第一個目標是7nm芯片，因此當時就很有名。
只是意外的是，所謂1280億元的投資，就是投資者想空手捂住白狼，但他們不拿錢，而是想從政府和投資者那里拿到錢。他們已經盡了最大的努力。他們邀請了芯片大亨蔣尚義。他們在臺灣挖了大量高薪芯片工程師，還購買了一臺高調光刻機。
最終，他們連建設資金都拿不到，拖欠工人工資，還抵押了光刻機。在“騙”了錢之后，由于資金鏈斷裂，它成為中國最大的未完成芯片項目。
第二大芯片未完成項目是成都電網核心項目，也是2017年。當時，成都投資12億元（約700億美元），生產1.2英寸晶圓。生產移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域的芯片產品。
當時，為鼓勵電網核心落戶，當地政府投入70億元，負責廠房及配套設施建設，并成立研發、運營、物流隊伍。
不料，到2018年10月，格新宣布已與成都簽署修正案，取消對項目一期的貢獻。此后，該項目陷入停滯狀態，成為一個未完成的項目。
成都歌新項目一年多的落戶原因很多，如母公司運營問題、持續虧損、技術落后等。
當然，這兩個未完成的項目是目前我國最大的未完成項目，而南京德凱馬、德惠半導體等小項目還不少未完成。
讓我們回到任正非所說的話。核心建筑不是捏泥球的問題。我們不僅要仰望天空，還要腳踏實地。在芯片領域，在角球上很難超越別人。只有不斷的努力和毅力，我們才能趕上甚至超越別人。
